İnformasiya əsrinin gəlməsi ilə pcb lövhələrinin istifadəsi getdikcə genişlənir və pcb lövhələrinin inkişafı getdikcə daha mürəkkəb olur.Elektron komponentlər PCB-də getdikcə daha sıx yerləşdirildikcə, elektrik müdaxiləsi qaçılmaz bir problemə çevrildi.Çox qatlı lövhələrin dizaynında və tətbiqində siqnal təbəqəsi və güc təbəqəsi ayrılmalıdır, buna görə də yığının dizaynı və təşkili xüsusilə vacibdir.Yaxşı bir dizayn sxemi çox qatlı lövhələrdə EMI və qarşılıqlı əlaqənin təsirini əhəmiyyətli dərəcədə azalda bilər.
Adi bir qatlı lövhələrlə müqayisədə, çox qatlı lövhələrin dizaynı siqnal təbəqələrini, naqil qatlarını əlavə edir və müstəqil güc qatlarını və yer təbəqələrini təşkil edir.Çox qatlı lövhələrin üstünlükləri əsasən rəqəmsal siqnalın çevrilməsi üçün sabit gərginliyin təmin edilməsində və eyni zamanda hər bir komponentə bərabər güc əlavə edilməsində, siqnallar arasında müdaxilənin effektiv şəkildə azaldılmasında əks olunur.
Enerji təchizatı mis çəkilməsi və torpaq qatının böyük bir sahədə istifadə olunur ki, bu da güc qatının və yer təbəqəsinin müqavimətini əhəmiyyətli dərəcədə azalda bilər ki, güc qatındakı gərginlik sabit olsun və hər bir siqnal xəttinin xüsusiyyətləri zəmanət verilə bilər ki, bu da impedans və qarışqaların azaldılması üçün çox faydalıdır.Yüksək səviyyəli dövrə lövhələrinin dizaynında, yığma sxemlərinin 60% -dən çoxunun istifadə edilməsi aydın şəkildə nəzərdə tutulmuşdur.Çox qatlı lövhələr, elektrik xüsusiyyətləri və elektromaqnit şüalanmasının qarşısının alınması aşağı təbəqəli lövhələrlə müqayisədə misilsiz üstünlüklərə malikdir.Xərc baxımından, ümumiyyətlə, nə qədər çox təbəqə varsa, qiymət də bir o qədər bahadır, çünki PCB lövhəsinin dəyəri təbəqələrin sayı və vahid sahənin sıxlığı ilə bağlıdır.Qatların sayını azaltdıqdan sonra naqil sahəsi azalacaq və bununla da naqil sıxlığı artır., hətta xəttin enini və məsafəsini azaltmaqla dizayn tələblərinə cavab verir.Bunlar müvafiq olaraq xərcləri artıra bilər.İstiflənməni azaltmaq və xərcləri azaltmaq mümkündür, lakin bu, elektrik performansını daha da pisləşdirir.Bu cür dizayn adətən əks məhsuldardır.
Modeldəki PCB mikrostrip naqillərinə baxsaq, yer təbəqəsi də ötürmə xəttinin bir hissəsi kimi qəbul edilə bilər.Torpaq mis təbəqəsi siqnal xətti döngə yolu kimi istifadə edilə bilər.Güc müstəvisi AC vəziyyətində, ayırıcı kondansatör vasitəsilə yer müstəvisinə qoşulur.Hər ikisi ekvivalentdir.Aşağı tezlikli və yüksək tezlikli cərəyan dövrələri arasındakı fərq ondan ibarətdir ki.Aşağı tezliklərdə geri dönmə cərəyanı ən az müqavimət yolunu izləyir.Yüksək tezliklərdə geri dönən cərəyan ən az endüktans yolu boyuncadır.Cari qayıdır, cəmlənir və birbaşa siqnal izlərinin altında paylanır.
Yüksək tezlik vəziyyətində, bir tel birbaşa yer qatına çəkilirsə, daha çox döngə olsa belə, cari qayıdış başlanğıc yolun altındakı naqil qatından siqnal mənbəyinə geri axacaq.Çünki bu yol ən az empedansa malikdir.Elektrik sahəsini basdırmaq üçün böyük kapasitiv birləşmənin bu cür istifadəsi və aşağı reaktivliyi qorumaq üçün maqnit qurğusunu sıxışdırmaq üçün minimum kapasitiv birləşmə, biz bunu özünü qoruyan adlandırırıq.
Düsturdan görünür ki, cərəyan geriyə axdıqda siqnal xəttindən olan məsafə cərəyan sıxlığına tərs mütənasibdir.Bu, döngə sahəsini və endüktansı minimuma endirir.Eyni zamanda belə bir nəticəyə gəlmək olar ki, siqnal xətti ilə dövrə arasındakı məsafə yaxındırsa, hər ikisinin cərəyanları böyüklük baxımından oxşar və əks istiqamətdədir.Xarici məkan tərəfindən yaradılan maqnit sahəsi ofset edilə bilər, buna görə də xarici EMI də çox kiçikdir.Yığın dizaynında hər bir siqnal izinin çox yaxın yer təbəqəsinə uyğun olması ən yaxşısıdır.
Torpaq təbəqəsində çarpaz əlaqə problemində yüksək tezlikli sxemlərin yaratdığı çarpazlıq əsasən induktiv birləşmə ilə əlaqədardır.Yuxarıdakı cari döngə düsturundan belə nəticəyə gəlmək olar ki, bir-birinə yaxın olan iki siqnal xəttinin yaratdığı dövrə cərəyanları üst-üstə düşəcək.Beləliklə, maqnit müdaxiləsi olacaq.
Düsturdakı K siqnalın yüksəlmə vaxtı və müdaxilə siqnal xəttinin uzunluğu ilə bağlıdır.Yığın parametrində siqnal təbəqəsi ilə yer təbəqəsi arasındakı məsafənin qısaldılması yer qatından olan müdaxiləni effektiv şəkildə azaldacaq.Elektrik təchizatı təbəqəsinə mis və PCB naqillərində yer təbəqəsi qoyarkən, diqqət etməsəniz, mis döşənmə sahəsində bir ayırma divarı görünəcəkdir.Bu cür problemin baş verməsi çox güman ki, keçid dəliklərinin yüksək sıxlığı və ya kanal izolyasiya sahəsinin əsassız dizaynı ilə əlaqədardır.Bu, yüksəlmə vaxtını yavaşlatır və loop sahəsini artırır.Endüktans artır və çarpaz əlaqə və EMI yaradır.
Biz əlimizdən gələni etməliyik ki, mağaza müdirlərini cüt-cüt təşkil edək.Bu, prosesdə balans quruluşu tələblərini nəzərə alır, çünki balanssız quruluş pcb lövhəsinin deformasiyasına səbəb ola bilər.Hər bir siqnal təbəqəsi üçün interval kimi adi bir şəhərin olması yaxşıdır.Yüksək səviyyəli enerji təchizatı ilə mis şəhər arasındakı məsafə sabitliyə və EMI-nin azalmasına kömək edir.Yüksək sürətli lövhə dizaynında, siqnal təyyarələrini təcrid etmək üçün lazımsız yer təyyarələri əlavə edilə bilər.
Göndərmə vaxtı: 23 mart 2023-cü il